能源模組測(cè)試表征專(zhuān)家
5元以上
西雙版納傣族自治州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位已進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)放心投遞
一、負(fù)責(zé)能源模組產(chǎn)品表征測(cè)試技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力規(guī)劃定義,構(gòu)筑高效完備的測(cè)試驗(yàn)證體系,為模組測(cè)試表征質(zhì)量、效率、競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé)。
1、業(yè)務(wù)洞察及競(jìng)爭(zhēng)力規(guī)劃:深入洞察功率模組演進(jìn)趨勢(shì),把握模組特性表征關(guān)鍵技術(shù),結(jié)合對(duì)模組應(yīng)用場(chǎng)景、封裝設(shè)計(jì)、工藝路線及功率器件機(jī)理理解,定義模組測(cè)試技術(shù)(方案、平臺(tái)等)發(fā)展方向,支撐模組質(zhì)量發(fā)展;
2、測(cè)試驗(yàn)證體系構(gòu)建及看護(hù):主導(dǎo)能源模組測(cè)試攔截體系構(gòu)建及看護(hù),包括不限于研發(fā)測(cè)試驗(yàn)證、量產(chǎn)生產(chǎn)測(cè)試及ORT抽測(cè),并向前后延申至晶圓攔截及父項(xiàng)測(cè)試攔截,支持測(cè)試覆蓋度及測(cè)試效率持續(xù)提升;
3、測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新突破及落地:主導(dǎo)關(guān)鍵測(cè)試技術(shù)突破,并成功應(yīng)用落地。
二【關(guān)鍵能力要求】:
1、戰(zhàn)略思維及技術(shù)洞察力:深入洞察模組產(chǎn)品封裝代際演進(jìn)及寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展對(duì)測(cè)試表征的技術(shù)需求,有專(zhuān)業(yè)的前瞻視野,包括但不限于競(jìng)爭(zhēng)格局、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、客戶(hù)痛點(diǎn)、市場(chǎng)洞察等;并能夠轉(zhuǎn)化為模組測(cè)試驗(yàn)證技術(shù)發(fā)展方向及儲(chǔ)備,主導(dǎo)完成能源模組產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證體系迭代提升;
2、技術(shù)創(chuàng)新與規(guī)劃能力:具備基于模組發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用理解進(jìn)行測(cè)試技術(shù)規(guī)劃的能力,指導(dǎo)模組表征測(cè)試設(shè)計(jì);除業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)外,針對(duì)模組特性提出創(chuàng)新驗(yàn)證方法,持續(xù)優(yōu)化模組生產(chǎn)測(cè)試環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)有效測(cè)試方案,覆蓋新封裝新工藝新器件等特性;
3、測(cè)試工程能力:具備先進(jìn)測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)的工程能力,支撐創(chuàng)新測(cè)試方案實(shí)際落地;持續(xù)看護(hù)測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)邊界能力及效率提升。
崗位要求
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程,有IGBT、MOS等功率器件/模組開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測(cè)試原理和方法,熟悉光伏、車(chē)規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應(yīng)用;
3、精通功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓?fù)湓恚?br />
專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求:
1、功率變換電路及相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、功率變換控制原理及數(shù)字化控制方案;
3、PCB LAYOUT設(shè)計(jì);
4、DSP或者ARM外設(shè)及應(yīng)用開(kāi)發(fā),或軟件代碼開(kāi)發(fā);
5、相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和流程。
1、業(yè)務(wù)洞察及競(jìng)爭(zhēng)力規(guī)劃:深入洞察功率模組演進(jìn)趨勢(shì),把握模組特性表征關(guān)鍵技術(shù),結(jié)合對(duì)模組應(yīng)用場(chǎng)景、封裝設(shè)計(jì)、工藝路線及功率器件機(jī)理理解,定義模組測(cè)試技術(shù)(方案、平臺(tái)等)發(fā)展方向,支撐模組質(zhì)量發(fā)展;
2、測(cè)試驗(yàn)證體系構(gòu)建及看護(hù):主導(dǎo)能源模組測(cè)試攔截體系構(gòu)建及看護(hù),包括不限于研發(fā)測(cè)試驗(yàn)證、量產(chǎn)生產(chǎn)測(cè)試及ORT抽測(cè),并向前后延申至晶圓攔截及父項(xiàng)測(cè)試攔截,支持測(cè)試覆蓋度及測(cè)試效率持續(xù)提升;
3、測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新突破及落地:主導(dǎo)關(guān)鍵測(cè)試技術(shù)突破,并成功應(yīng)用落地。
二【關(guān)鍵能力要求】:
1、戰(zhàn)略思維及技術(shù)洞察力:深入洞察模組產(chǎn)品封裝代際演進(jìn)及寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展對(duì)測(cè)試表征的技術(shù)需求,有專(zhuān)業(yè)的前瞻視野,包括但不限于競(jìng)爭(zhēng)格局、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、客戶(hù)痛點(diǎn)、市場(chǎng)洞察等;并能夠轉(zhuǎn)化為模組測(cè)試驗(yàn)證技術(shù)發(fā)展方向及儲(chǔ)備,主導(dǎo)完成能源模組產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證體系迭代提升;
2、技術(shù)創(chuàng)新與規(guī)劃能力:具備基于模組發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用理解進(jìn)行測(cè)試技術(shù)規(guī)劃的能力,指導(dǎo)模組表征測(cè)試設(shè)計(jì);除業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)外,針對(duì)模組特性提出創(chuàng)新驗(yàn)證方法,持續(xù)優(yōu)化模組生產(chǎn)測(cè)試環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)有效測(cè)試方案,覆蓋新封裝新工藝新器件等特性;
3、測(cè)試工程能力:具備先進(jìn)測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)的工程能力,支撐創(chuàng)新測(cè)試方案實(shí)際落地;持續(xù)看護(hù)測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)邊界能力及效率提升。
崗位要求
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程,有IGBT、MOS等功率器件/模組開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝工藝、器件電氣的測(cè)試原理和方法,熟悉光伏、車(chē)規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應(yīng)用;
3、精通功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓?fù)湓恚?br />
專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求:
1、功率變換電路及相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、功率變換控制原理及數(shù)字化控制方案;
3、PCB LAYOUT設(shè)計(jì);
4、DSP或者ARM外設(shè)及應(yīng)用開(kāi)發(fā),或軟件代碼開(kāi)發(fā);
5、相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和流程。
工作地點(diǎn)
地址:西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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職位發(fā)布者
丁毓良/..HR
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